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      德州儀器推出首款量產(chǎn)超低功耗雙頻無線MCU

      來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
      2016-09-13 16:14:00

      -憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth 低功耗解決方案可通過手持設(shè)備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡(luò)

      北京2016年9月13日電 /美通社/ -- 為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的 SimpleLink 超低功耗平臺的一員,這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個(gè)微型單芯片取代以往的三芯片解決方案,同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達(dá)20km的范圍,滿足了樓宇和工廠自動化、警報(bào)和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求。

      針對低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)設(shè)計(jì),CC1350無線MCU可提供的特性包括:

      雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性,例如信標(biāo)、無線更新、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等。

      具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,從而使電池的使用壽命達(dá)到10年以上。

      增強(qiáng)的集成度。在單個(gè)基于閃存的4x4mm四方扁平無引線(QFN)封裝內(nèi),微型無線MCU集成了一個(gè)Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無線電以及一個(gè)ARMCortex-M3內(nèi)核。

      憑借低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad 開發(fā)套件,開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開始設(shè)計(jì)工作,或是借助TI Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外,通過提供支持EasyLink的點(diǎn)對點(diǎn)通信示例和利用 TI RTOS的無線M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng),以及支持 Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的 BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)套件(SDK),TI簡化了開發(fā)過程。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓(xùn)和德州儀器在線支持社區(qū)來獲取支持,以幫助他們簡化設(shè)計(jì)過程。

      定價(jià)和供貨

      基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲取。

      CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發(fā)平臺來開發(fā)完整的原型。

      于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項(xiàng)目。該套件包含了10個(gè)低功耗微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器,并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。

      在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運(yùn)行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段,7x7mm封裝:

      CC1350F128RGZR

      TI SimpleLink 無線連接產(chǎn)品系列

      TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過14項(xiàng),其中包括Wi-Fi、藍(lán)牙(Bluetooth)、藍(lán)牙低能耗、ZigBee、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請?jiān)L問 www.ti.com/simplelink。

      商標(biāo)

      SimpleLink、Code Composer Studio和E2E是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

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