GE發(fā)布電子元件冷卻新技術(shù)

通用電氣公司(G E )日前公布了一項可應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的新技術(shù)，將為下一代更薄、更靜、功能更強的平板電腦、筆記本及其他電子設(shè)備提供技術(shù)支持。

據(jù)介紹，這項名為雙重壓電冷卻噴射(D CJ)的新技術(shù)根植于飛機發(fā)動機、燃?xì)廨啓C和風(fēng)機發(fā)電等相關(guān)技術(shù)，工作起來就像一臺微型射流鼓風(fēng)機，可提供高速氣流來冷卻電子元件。與常規(guī)的空氣對流相比，D C J提供的強大氣流可提升熱交換率10倍以上。與現(xiàn)有電子設(shè)備內(nèi)安裝的散熱系統(tǒng)相比，D C J技術(shù)能將散熱器厚度減少至僅為4毫米，也就是說厚度減少了一半以上。D C J技術(shù)還能大幅降低噪音，用戶幾乎感受不到散熱系統(tǒng)的運行。此外，D C J技術(shù)耗能少，相當(dāng)于同類風(fēng)扇耗能的一半，從而可使電池待電時間延長30分鐘。

G E正在為O EM廠商提供D CJ技術(shù)樣品，以評估將其用于下一代電子消費產(chǎn)品的可行性。此外，G E已將D C J授權(quán)給熱能管理解決方案提供商日本藤倉株式會社?！　　　　　　　　　　?(龍二)